研究課題
若手研究(B)
印刷・フレキシブルデバイスに向けた柔軟性の高いコネクタ構造、およびその電極・配線の高速製造技術の開発に取り組んだ。接続部の柔軟性に加え、フィルム基材に熱負荷をかけない手法として、粘接着体を利用した貼付型の電極・配線接続に係る技術開発を推進するとともに、転写印刷技術を利用し、微細で厚膜の電極・配線を粘接着体上に効率的に形成する技術を確立した。さらに、それら技術を利用して実際の回路動作にも成功した。
印刷エレクトロニクス