| 研究概要 |
本研究では,微細な三次元X線リングラフィ技術,メタライズ技術による精密金型の作製,精密成形までのトータルLIGAプロセスの技術開発を進め,これまで実現し得なかった微細形状を有するマイクロコイルを作製し,マイクロアクチュエータへ展開するものである.
円筒形状表面のような三次元形状に対してX線リングラフィを可能とし,微細線幅を有する螺旋構造を作製する技術を確立した.作製したレジスト微細線幅間に銅をめっきにて形成する技術開発を進め,マイクロコイルの導電路となる銅をめっきにて作製できるようになった.30μmの微細線幅に対してアスペクト比は2を超える銅をめっきにて形成することができた.さらに,本年度はコイルラインからあふれた銅めっき過剰の凸部の均一エッチング技術を新たに開発し,本研究で提案するマイクロコイルを完成させることに成功した.一方で,電磁型アクチュエータの吸引力評価装置を作製し,シミュレーションと作製したマイクロコイルの実測評価を行った.その結果,設計どおりマイクロコイルが作製できていることを確認した.またマイクロコイル単体の基本性能評価も同時に進めている.現在,アスペクト比の異なるマイクロコイルの作製に取り組んでおり,高アスペクト比加工によるマイクロコイルの優位性について検証を進めている.
マイクロ・ナノ立体加工におけるトータルプロセス開発を推し進め,ブレイクスルーを生み出す製造技術を確立するとともに,電磁型アクチュエータ,マイクロコイルの作製プロセスにおける条件の最適化を進め,さらに小型・高性能マイクロコイルの作製を目指す.
|
