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2004 年度 実績報告書

断層の動的挙動・発熱・エネルギー-台湾集集地震について-

研究課題

研究課題/領域番号 16253003
研究種目

基盤研究(A)

研究機関京都大学

研究代表者

MORI James Jiro  京都大学, 防災研究所, 教授 (50314282)

研究分担者 伊藤 久男  産業技術総合研究所, 地球科学情報研究部門, 主任研究員 (10356470)
嶋本 利彦  京都大学, 理学研究科, 教授 (20112170)
田中 秀実  東京大学, 理学系研究科, 講師 (40236625)
矢部 康男  東北大学, 理学研究科, 助手 (30292197)
松林 修  産業技術総合研究所, 地圏資源環境研究部門, 国際連携主幹
キーワード摩擦熱 / 地震 / 応力 / 断層掘削 / 集集地震 / 車篭埔断層
研究概要

1999年の台湾集集地震による摩擦熱を決定するために車篭埔断層において温度測定システムの開発と設置を行った。
温度センサの開発とテスト(Mori、伊藤)
-白金抵抗センサ(岡崎製作所製)を使用し、ボアホールで正確に温度を測定するシステムを設計した。このシステムは長さ20mに5個のセンサがある。岡崎製作所では個々のセンサの正確な較正を行った。また跡津川付近の300mのボアホールにおいて7月から10月までテストを行った。このテストで測定シスデムの解像度は約0.02℃を示した。
車篭埔ボアホールに温度計を設置(Mori、伊藤)
-温度センサと記録システムを2005年3月の第1週、台湾車篭埔掘削計画ボアホールに設置した。最初に、我々はボアホールで深さ800mから1,100mの間の4箇所の深さで温度プロファイルを測定した。次に、温度センサ5個を深さ1,111mの断層の周りに設置した。断層における現在の温度は約45℃である。掘削により温度に影響がまだあるため、約6カ月間ボアホールで温度を観測する必要がある。
車篭埔ボアホールのコアサンプルの測定を始める
-断層帯岩石の透水率を測定するための装置を台湾国立中央大学に据え付けた(嶋本)。
-ボアホールからコアを取り出した直後、熱拡散率を現場で測定した(田中)。
-現揚の応力測定の分析を開始するため、コアのサンプルを日本に持ち帰った(松林)。

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公開日: 2006-07-12   更新日: 2016-04-21  

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