研究課題
基盤研究(B)
研究開発は、センサの開発・評価と、センサ制御及び局所情報処理用の触覚チップ(LSI)の開発、および視・触覚チップでの情報処理方式の開発から構成される。(1)センサの開発・評価:液状硬化型感圧素材を開発し、ディピング手法により、3次元自由表面を薄型感圧ゴム膜で被覆するセンシティブスキンを開発する。またセンシング機能として、センシング面の法線方向力のみでなく、従来の面状センサでは実現できなかった接線方向力の検出が行える多軸力センサする。1)新感圧素材の開発として、素材開発に用いる導電粒子の評価、並びに製造方式を検討し、試作を行い感圧素材の実験・評価を行った。導電性粒子、コンポジット材との組合せ、配合を変え素材を試作し、特性評価実験を行った。2)センサ構造の研究開発として、本年度は各種電極構造を用いた接線方向力検出方式の設計・試作を行った。また、センシング面の作成としてモールド成形方法による試作を行った。(2)触覚LSIの開発:ロボット全身等を被覆した場合に問題となる多数のセンサからの配線処理の解決と、局所的情報処理の実行のため、触覚情報処理チップを開発する。本年度は、センサ制御回路の設計として、確実に動作する単純なアナログ回路を多数組み合わせることで機能する回路を構築するためのアナログ回路シミュレーションと設計、及び基本となるアナログ回路の設計・試作を行った。触覚情報処理LSIの開発としては、まず触覚情報処理用LSI回路(8×8アレイ回路)の設計を行い、シミュレーションによりその動作を検証した。(3)視触覚チップでの情報処理方式の開発 視・触覚チップのデータ様式・インターフェースを同一とすることにより、視・触覚センサからの情報データを統一的に処理可能な環境の構築を行う。本年度は、視覚チップのデータ構造、各種タイミング及び転送方式等に、触覚チップのデータ出力をあわせるため、概念設計から仕様の検討を行った。
すべて 2005 2004
すべて 雑誌論文 (3件)
IEEE/ASME Transactions on Mechatronics 10.1
ページ: 87-97
電子情報通信学会論文誌D-II J87-D-II, 5
ページ: 1131-1141
IEEE Transactions on Sensors 4.5
ページ: 589-596
