| 研究概要 |
マイクロ研削に用いられるレジンボンド小径砥石のドレッシング法として,レーザのアブレージョン作用を利用したレーザコンディショニング法を考案し,装置を開発した.レーザコンディショニング法は砥粒に力が作用しないため,有効切れ刃の減少を抑制することができる.このレーザコンディショニング法におけるレーザ照射条件(照射回数,エネルギ密度,照射範囲)とボンド剤の除去量および砥石表面の砥粒密度の関係を調べた.また,砥石表面層の砥粒切れ刃密度を高密度化する高集中度ツルーイング法を合わせて開発し,レーザコンディショニングの効果を高める試みを行った.その結果,下記のことが明らかになった.
1.レーザのアブレージョン作用によりレジンボンドが除去されることを確認した.
2.レーザのエネルギ密度が小さいほど,レーザコンディショニング後の砥石表面に多くの有効切れ刃が残存することが明らかになった.
3.レーザコンディショニング条件を最適化することにより,砥石表面の砥粒切れ刃密度を,従来のおよそ2.5倍まで高めることに成功した.
4.平面研削盤を用いて砥粒を埋没させながらツルーイングを行うことにより,砥石の集中度を増加させることに成功した.
以上のことからレーザコンディショニング法により有効砥粒切れ刃数を増やすことが可能であることが明らかとなった.来年度は,レーザコンディショニングを施した砥石を用いてマイクロ研削を行う.またレーザコンディショニング装置を小型化し,加工機上でレーザコンディショニングを行う予定ある.
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