| 研究概要 |
マイクロ研削に用いられる小径のレジンボンドダイヤモンド砥石をドレッシングする方法としてレーザコンディショニング法を考案し,装置を開発した.レーザコンディショニング法では,波長355nmのレーザを高分子材料であるレジンボンドに照射することにより,アブレージョン作用をおこす.熱的な作用を伴わないため,ダイヤモンドにダメージを与えることなくレジンボンドのみを除去し,多くの砥粒を突き出させることが可能である.昨年度はレーザコンディショニングにより有効切れ刃数を増加させることに成功した.しかしレーザエネルギ密度が高くなるほど切れ刃数が減少する現象が観察された.そこで本年度はその原因を探り,対策を講じた.また実際にマイクロ研削盤においてレーザドレッシングを行うための装置を開発し,実験を行った.結果をまとめると以下のようになる.
1.レーザエネルギ密度が高い場合,レーザがダイヤモンド砥粒中を透過し,ダイヤモンド砥粒を支えるレジンボンドに作用するため,砥粒の脱落数が多くなる.
2.ダイヤモンド砥粒にチタンをコーティングすることにより,レーザがダイヤモンド砥粒中を透過することを防止できる.その結果,ダイヤモンド砥粒の脱落数は減少する.
3.波長355nmのレーザを通すことが可能な光ファイバを開発し,レーザ発振ユニットと照射ユニットを分離することにより,マイクロ研削盤上でのレーザコンディショニングを可能にした.
4.レーザコンディショニングを施した砥石を用いて研削を行うことにより,従来よりも粗さの小さい研削面を創成することに成功した.
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