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2016 年度 実績報告書

機械刺激自己伝播発熱素材の応力反応誘起メカニズムの解明と加圧瞬間接合技術の創出

研究課題

研究課題/領域番号 16H04510
研究機関愛知工業大学

研究代表者

生津 資大  愛知工業大学, 工学部, 教授 (90347526)

研究期間 (年度) 2016-04-01 – 2019-03-31
キーワード瞬間ハンダ接合 / 自己伝播発熱多層膜 / Ti/Si / 機械刺激反応誘起 / 新規接合技術
研究実績の概要

本研究では,自己伝播発熱反応を機械刺激で誘起できるTi/Si多層膜の機械刺激反応誘起メカニズムをマイクロ~ナノ実験力学独自技術で解明し,この新奇な瞬間発熱素材の特長を活かしたハンダ接合体の0.1秒瞬間製造技術を実現することを目標とし,研究に取り組んできた.スパッタ製膜した多層膜および斜め蒸着したナノコラム(いずれもTi/Si多層構造を持つ)に対してそれぞれ一軸/二軸面内引張ならびに電子顕微鏡内プローブ加圧で機械刺激を付与し,応力印加に伴う原子拡散現象の可視化とそれ基づく化合物生成発熱反応の開始条件の特定を目指した.Ti/Siナノコラム実験ではTiとSiの界面に応力集中させる3次元形状の実現を目指す.そして,ハンダ箔およびサブμハンダボールの表面にTi/Si多層膜を製膜し,表面平滑性の異なる試験体を加圧のみで瞬間ハンダ接合する製造技術の確立を目指す.
研究初年度の平成28年度,まずは自作したデポダウン三源dcマグネトロンスパッタリング装置を用い,様々なTi/Si多層膜を作製した.具体的には,原子比,バイレイヤー厚,総膜厚を変化させてTi/Si多層膜を製膜し,発熱エネルギーや電気刺激・機械刺激による反応誘起の可否などを検討した.その結果,機械刺激で反応誘起可能な原子比やバイレイヤー厚などを特定できた.
また,斜め蒸着法によるTi/Siコラム構造の作製を行い,この構造体の作製に成功した.しかし,機械刺激による反応誘起の実現は未到達であり,これからの課題である.さらに,粒子被覆用のバレルスパッタ装置の設計に着手し,概ね順調に進んでいる.

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

申請当初,平成28年度の取り組み内容として,
(1) Ti/Si多層膜作製と応力印加実験の準備
(2) Ti/Si多層膜の応力誘起発熱反応の開始応力閾値の実験的特定
(3) 斜め蒸着によるTi/Siナノコラムの作製
(4) 粒子被覆用バレルスパッタ装置設計
を考えていた.上記(1)ならびに(2)は概ね順調に進んでいる.(3)はTi/Siコラムの作製には成功しているが,機械刺激による反応誘起実現には至っていない.(4)は粒子被覆用の新規スパッタ装置の設計が構想段階であるが概ね順調に進展している.以上の諸点より,本研究は総合的に概ね順調に進展していると判断できる.

今後の研究の推進方策

今後の研究推進方策として,下記を検討している.
(1) デポダウン三源dcスパッタリング装置を用いた様々な仕様のTi/Si発熱多層膜の作製と,膜構造および発熱エネルギーと製膜条件の相関調査
(2) 機械刺激反応誘起メカニズムの特定と最小機械刺激エネルギーで反応誘起可能なTi/Si多層膜製膜条件の調査
(3) Ti/Siナノコラム構造体のファイン化と機械刺激反応誘起の実現
(4) 粒子被覆用新規スパッタリングシステムの構築
複数の学生と共にこれらを並行して進め,更なる成果を挙げていく.

  • 研究成果

    (4件)

すべて 2016 その他

すべて 雑誌論文 (2件) (うち査読あり 2件) 学会発表 (1件) (うち国際学会 1件) 備考 (1件)

  • [雑誌論文] Influence of Bonding Pressure on Thermal Resistance in Reactively-bonded Solder Joints2016

    • 著者名/発表者名
      S. Kanetsuki, S. Miyake, K. Kuwahara, and T. Namazu
    • 雑誌名

      JJAP

      巻: 55 ページ: 06GP17

    • DOI

      10.7567/JJAP.55.06GP17

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Mechanical Reliability of Reactively Alloyed NiAl as a Structural Material2016

    • 著者名/発表者名
      T. Namazu, K. Kuwahara, M. Fujii, S. Kanetsuki, S. Miyake, and S. Inoue
    • 雑誌名

      Sensors and Materials

      巻: 28 ページ: 141-152

    • 査読あり
  • [学会発表] Influence of Solder Thickness on Fracture Behavior of Al/Ni Reactively-Bonded Solder Joints for Reliability of MEMS2016

    • 著者名/発表者名
      K. Kuwahara, S. Kanetsuki, S. Miyake, S. Inoue, and T. Namazu
    • 学会等名
      Proc. of the Eighth Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies
    • 発表場所
      金沢文化ホール(石川県金沢市)
    • 年月日
      2016-06-26 – 2016-06-29
    • 国際学会
  • [備考] 愛知工業大学工学部機械学科 ナノテク研究室(生津研究室)ホームページ

    • URL

      http://aitech.ac.jp/~namazu/home.html

URL: 

公開日: 2018-01-16  

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