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2016 年度 実績報告書

革新的3Dトリリオンセンサ作製技術の開発

研究課題

研究課題/領域番号 16H04527
研究機関国立研究開発法人産業技術総合研究所

研究代表者

寺崎 正  国立研究開発法人産業技術総合研究所, 製造技術研究部門, 研究グループ長 (00399510)

研究分担者 菊永 和也  国立研究開発法人産業技術総合研究所, 製造技術研究部門, 主任研究員 (10581283)
古賀 淑哲  国立研究開発法人産業技術総合研究所, 製造技術研究部門, 主任研究員 (60356970)
坂田 義太朗  国立研究開発法人産業技術総合研究所, 製造技術研究部門, 研究員 (70636406)
藤尾 侑輝  国立研究開発法人産業技術総合研究所, 製造技術研究部門, 研究員 (90635799)
研究期間 (年度) 2016-04-01 – 2019-03-31
キーワードセンサー・光機能材料 / トリリオンセンサ / 応力発光 / 3Dプリンタ
研究実績の概要

本提案では、トリリオンセンサ時代(非連続的膨大多数のセンサ、年間45兆個、現在の100倍強/2023年)を担う3次元・集積センサの革新的作製技術を開発を目的としている。提案者は世界に先駆けて【力学情報の応力発光可視化】、【内部応力可視用の近赤外応力発光】、【ナノインクによる生分解印刷センサ】を達成した。一方これら要素技術(ナノ・マイクロ機能材料)を産業へと活かす『自由自在に、3次元空間に配置、集積する製造技術』は存在しない。そこで本提案では『ナノ・マイクロ機能材料の3D印刷』を基とした革新的トリリオンセンサ作製技術開発として、2課題を行っている。具体的に得られた実績は、それぞれ以下のとおりである。
【課題1】3D 印刷による3 次元配線技術の確立と、センサ・給電デバイスへの応用
3 次元印刷配線条件を明らかにするため、専用三次元造形機(3次元プリンタ)による微細空間・細線の造形を行うことに成功した(L/S=150um-2mm)
【課題2】CAE 設計高度化に向けた3D 印刷による内部応力可視化センシングの確立
(2-2) ②外表面、④内部への応力発光センサの位置選択導入条件を明らかにすることを目的として、下記を達成した。(1) 3次元造形(光硬化)用、応力発光インクの開発に成功した(濃度・種類の最適化)。(2)応力発光計測により、3次元器物(造形物)の強度・異方性と造形様式の関係を明らかにした(引張荷重)。またCAE高度化を考慮した造形法はインクジェット方式であることも明らかにした。(3)骨端プレート(医療器具)のリバースエンジニアリングデータによる3次元器物(造形物)を介した応力発光によるひずみ分布の可視化に成功した。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

【課題1】では、目的とする導電性細線のテンプレート作製には成功し順調である。一方で、専用機(特殊塗料により造形可能な3Dプリンタ)の故障により、導電性配線の三次元印刷への取り掛かりが遅れたが、修理により復旧し、作業を継続している。
【課題2】では、当初技術課題として挙げていた3次元造形応力発光インクの開発に成功している。更に、CAE高度化に使用する三次元造形器物自身の力学特性、更には実部品の応力シミュレーションとしての可視化をも達成していることから、予想以上の進捗である。応力発光は他に類を見ない産総研オリジナル技術であることから、寧ろ課題2に注力し、世界に対して圧倒的優位性を構築する予定としている。

今後の研究の推進方策

【課題1】3D 印刷による3 次元配線技術の確立と、センサ・給電デバイスへの応用
(1-2) 3 次元印刷配線条件と導電性確保条件、を明らかにする。具体的には、③モデル剤と導電性インクによる3D 多色印刷による3D 配線を行った後、レーザー焼結、加熱焼結法を用いて、3 次元構造を損なうことなく導電性確保できる条件を明らかにすることで、【3D 印刷配線】を達成する。
【課題2】CAE 設計高度化に向けた3D 印刷による内部応力可視化センシングの確立
(2-2) ②外表面、④内部への応力発光センサの位置選択導入条件を明らかにする。検討すべき条件面は、前年度と同様であり、下記のとおりである。(1) 母材(ポリマー・接着剤)の種類 例)エポキシ2-3GPa、ABS2-6GPa、光硬化剤2-13GPa(2) 混入材の種類・サイズ(応力発光粒子・硬質マイクロビーズ等)(3) 粒子の表面修飾(粒子と光硬化樹脂間の力学伝達効率)(4) 含有比率(粒子濃度)、造形条件(印刷速度、温度、形状)(5) 造形物強度(引張、曲げ塑性変形範囲)、応力発光強度を評価

  • 研究成果

    (21件)

すべて 2017 2016

すべて 雑誌論文 (5件) (うち国際共著 1件、 査読あり 4件、 オープンアクセス 1件、 謝辞記載あり 4件) 学会発表 (14件) (うち国際学会 3件、 招待講演 11件) 図書 (1件) 産業財産権 (1件) (うち外国 1件)

  • [雑誌論文] Direct visualization of stress distribution related to adhesive through mechanoluminescence2017

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正、藤尾 侑輝、坂田 義太朗、上原 雅人、田原 竜夫
    • 雑誌名

      ECS Transactions

      巻: 75-45 ページ: 9-16

    • DOI

      doi: 10.1149/07545.0009ecst

    • 査読あり / 謝辞記載あり
  • [雑誌論文] Micro printing using microfluidics for printed biodegradable devices in trillion sensing2017

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正、Kristen Dorsey、Mitsutoshi Makihata、Shunichi Arakawa、David Rolfe、John Herr、Albert P. Pisano
    • 雑誌名

      ECS Transactions

      巻: 75-41 ページ: 13-19

    • DOI

      doi: 10.1149/07541.0013ecst

    • 査読あり / 国際共著 / 謝辞記載あり
  • [雑誌論文] Detection of Moisture Adsorption on Joining Surface Using Static Electricity Distribution2017

    • 著者名/発表者名
      菊永 和也、寺崎 正
    • 雑誌名

      ECS Transactions

      巻: 75-48 ページ: 33-38

    • DOI

      doi: 10.1149/07548.0033ecst

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Innovative First Step toward Mechanoluminescent Ubiquitous Light Source for trillion sensors2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 雑誌名

      SENSORS AND MATERIALS

      巻: 28 ページ: 827-836

    • DOI

      http://dx.doi.org/10.18494/SAM.2016.1241

    • 査読あり / オープンアクセス / 謝辞記載あり
  • [雑誌論文] トリリオンセンシング-IoT時代の官能検査に向けて~2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 雑誌名

      エレクトロニクス実装学会誌

      巻: 19-7 ページ: 485-491

    • DOI

      http://doi.org/10.5104/jiep.19.485

    • 謝辞記載あり
  • [学会発表] 応力発光を用いた加工設計評価2017

    • 著者名/発表者名
      豊増孝志、寺崎 正、園畑基樹
    • 学会等名
      第64回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      パシフィコ横浜、横浜
    • 年月日
      2017-03-16 – 2017-03-16
  • [学会発表] 1 次構造CFRP 部材に関する破壊予兆の応力発光可視化2017

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正、藤尾 侑輝
    • 学会等名
      第64回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      パシフィコ横浜、横浜
    • 年月日
      2017-03-15 – 2017-03-15
  • [学会発表] 見えない“力”を見抜く「応力発光」2017

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      第8回 サイエンスカフェin鳥栖
    • 発表場所
      産総研、鳥栖
    • 年月日
      2017-03-10 – 2017-03-10
    • 招待講演
  • [学会発表] トリリオンセンシング ~IoT時代の官能検査に向けて~2017

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      Jisso技術ロードマップ専門委員会
    • 発表場所
      JEITA本部、東京
    • 年月日
      2017-01-31 – 2017-01-31
    • 招待講演
  • [学会発表] 3D3機器(3Dプリンタ、3Dスキャナ)×応力発光2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      2016 年度 計測分科会 形状計測研究会
    • 発表場所
      ラフォーレ高松、高松
    • 年月日
      2016-12-01 – 2016-12-01
    • 招待講演
  • [学会発表] 川がつなぐ!ぼくらの未来 (3D3設計による強度可視化)2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      江戸川区川ゼミ
    • 発表場所
      江戸川区未来館、東京
    • 年月日
      2016-11-09 – 2016-11-09
    • 招待講演
  • [学会発表] トリリオン(1兆個)の開発動向2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      産総研テクノブリッジin 九州(ミニマルエグゼクティブ)
    • 発表場所
      電気ホール、福岡
    • 年月日
      2016-11-09 – 2016-11-09
    • 招待講演
  • [学会発表] Visualization of strain distribution related to adhesive through mechanoluminescence2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正、藤尾 侑輝、上原 雅人、田原 竜夫
    • 学会等名
      AIST & IFAM Workshop on Joint R&D in Adhesive Bonding
    • 発表場所
      IFAM、ブレーメン、ドイツ
    • 年月日
      2016-10-24 – 2016-10-24
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Micro printing using microfluidics for printed biodegradable devices in trillion sensing2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正、Kristen Dorsey、Mitsutoshi Makihata、Shunichi Arakawa、David Rolfe、John Herr、Albert P. Pisano
    • 学会等名
      230th ECS Meeting
    • 発表場所
      ハワイコンベンションセンター、ハワイ州ホノルル、米国
    • 年月日
      2016-10-05 – 2016-10-05
    • 国際学会
  • [学会発表] トリリオン(1兆個)センサ -見えない価値の可視化技術-2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      JIEP修善寺ワークショップ
    • 発表場所
      ラフォーレ修善寺、伊豆市
    • 年月日
      2016-10-04 – 2016-10-25
    • 招待講演
  • [学会発表] トリリオン(1兆個)センサが拓く未来2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      真空フォーラム2016
    • 発表場所
      パシフィコ横浜、横浜
    • 年月日
      2016-09-09 – 2016-09-09
    • 招待講演
  • [学会発表] トリリオンセンサの開発とその展望2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      シーズとニーズの会 2016年度特別例会
    • 発表場所
      産総研臨海センター、東京
    • 年月日
      2016-09-08 – 2016-09-08
    • 招待講演
  • [学会発表] 急拡大が見込まれるトリリオンセンサの動向2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      2016最先端実装技術シンポジウム
    • 発表場所
      東京ビックサイト、東京都
    • 年月日
      2016-06-03 – 2016-06-03
    • 招待講演
  • [学会発表] Direct visualization of mechanical stress in adhesive and structure through mechanoluminescence2016

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正
    • 学会等名
      IC Joning in Car Body Engineering 2016
    • 発表場所
      ドリスホテル、バート・ナウハイム、ドイツ
    • 年月日
      2016-04-19 – 2016-04-19
    • 国際学会 / 招待講演
  • [図書] 高分子材料の残留応力発生要因晦冥と低減対策,応力発光材料を用いた高分子応力分布の可視化技術2017

    • 著者名/発表者名
      寺崎 正、藤尾 侑輝、坂田 義太朗
    • 総ページ数
      10
    • 出版者
      技術情報協会
  • [産業財産権] 積層造形用材料及び応力分析用立体造形物並びに構造物の設計改善方法2017

    • 発明者名
      寺崎正、菊永和也
    • 権利者名
      寺崎正、菊永和也
    • 産業財産権種類
      特許
    • 産業財産権番号
      PCT/JP2017/010699(WIPO)
    • 出願年月日
      2017-03-16
    • 外国

URL: 

公開日: 2018-01-16  

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