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本研究では、放電創成加工法とWEDG法の利点を併せ持つワイヤ放電ミーリング法を開発し、工具形状が変化しない形彫放電加工の実現を目指している。
本研究で提案する加工手法では先端が半球状のワイヤガイドを用い、ガイドに走行ワイヤを沿わせながら、ガイドを回動させることにより、ボールエンドミルを使用した場合と同様の形状加工を放電加工で実現することが出来る。またこの際、通常の放電加工では、電極の消耗により、加工形状に崩れが生じるが、本加工手法では走行ワイヤを電極とするため、電極形状の崩れが直接加工形状に影響を与えることが無く、電極の消耗を考慮する必要がないという特徴を有している。
本年度は絶縁性Si3N4セラミックスに対する補助電極処理法について検討を行なった．絶縁性セラミックスに対する放電加工を実現する為には，あらかじめセラミックス表面に導体化処理を施す必要がある．しかしながら，従来の処理方法では，セラミックスと導電性材料とが密着しない場合があった．このような場合には放電がセラミックス側に移行することが困難となり，加工が進展しない．
そこで，導体化処理を施す再にあらかじめセラミックス表面に対してショットピーニング処理を施すことで，セラミックス表面と導電性材料とを密着させる手法を試みた．その結果，処理をしない場合と比較し，従来の手法において，表面に剥離部分が観察されていた場合においても剥離を生じさせることなく処理を行なうことが出来た．
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