研究課題
基盤研究(C)
放電創成加工法とワイヤ放電加工法やWEDG法の利点を併せ持つワイヤ放電ミーリング法を開発した。この加工方法では先端が半球状のワイヤガイドを使用する。本研究では、加工状態を安定化させるための方法について検討されている。補助電極処理方法の改良が実施され、新たな放電波形制御方式を適用することで、機能性セラミックスに対する安定加工が実現した。
生産工学
この加工手法では、従来の放電加工法では実現できなかった工具形状が変化しない形彫放電加工を実現できる。さらに、本研究では補助電極法を適用することで、放電が発生しないため加工の対象外と考えられてきた機能性セラミックスに対する加工を可能とする。当該材料に対する安定した加工が実現でれば、その工業的価値が極めて高くなる。