研究課題
本研究では，プリント回路基板（PCB）上に配置されたマイクロストリップ線路などのプリント配線を伝搬する電磁ノイズを抑制するための電子部品（電磁ノイズ抑制素子）の実用化に向けて，検討をすすめている．電磁ノイズ抑制素子は，電磁誘導現象と共振現象を利用して，特定の周波数の電磁ノイズを選択的に除去しようとするものであり，これまでの研究を通じてその有効性が実験的に明らかになっている．しかし，同素子に所望の特性を持たせるための設計指針が明らかになっておらず，これが実用化に向けての大きな課題の一つとなっている．初年度から前年度にかけては，主に電磁界シミュレータによって得られた結果から設計指針を得る手法を検討してきたが，これと平行して，前年度より新たに多線条線路理論を用いて電磁ノイズ抑制素子をモデル化し，設計指針を得る手法について検討している．この手法を用いることができれば，電磁界シミュレータの使用を必要最小限に抑えて，解析的に電磁ノイズ抑制素子の最適設計を行うことができる．そこで最終年度は，PCB上のMSLの近傍に電磁ノイズ抑制素子が配置されたモデルを多線条線路理論を用いてモデル化することによって得られた同MSLの伝送特性を解析的に得る手法について明らかにした．また，同手法によって得られた解析結果が，これまでの実験結果と同様の傾向を示していることを確認するとともに，これらの成果を学会（論文，研究会）を通じて公表した．
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電子情報通信学会論文誌B
巻: vol. J102-B, no. 3 ページ: pp.281-283
10.14923/transcomj.2018PEL0001
