ガラス上に自己整合四端子(4T)低温多結晶シリコン薄膜トランジスタ(TFT)からなるCMOSインバータを550℃プロセスで実現した。4T構造が有するVthの精密制御という特徴を生かし、 Vdd=1.0 Vでのインバータ動作を実現した。さらに銅(Cu)を利用した金属誘起結晶化(MIC)技術を利用し、塗布プラスチック上にダブルゲート Cu-MIC p-ch 多結晶ゲルマニウム TFTを実現し、on/off比約2000、DG動作時の最高移動度約30 cm2/Vsを実現した。これらの値はプ ラスチック上へのpoly-Ge TFTの可能性を示唆する結果である。
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