研究課題/領域番号 |
16K13725
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
高橋 幸生 大阪大学, 工学研究科, 准教授 (00415217)
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研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2019-03-31
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キーワード | 量子ビーム |
研究実績の概要 |
プリセッション測定を組み合わせたマルチスライスX線タイコグラフィにより、多層配線基板の観察を行った。試料には、CMP評価用のTEG基板を二枚張り合わせた層間距離1.4マイクロメートルの基板を利用した。タイコグラフィ測定は大型放射光施設SPring-8にて行った。入射X線角度-1度から1度の範囲でコヒーレントX線回折強度パターンを取得し、マルチスライス再構成計算したところ、各層の配線を鮮明に再構成することに成功した。各層の再構成像の重ね合わせたところ、30nm程度の位置ずれが確認された。一方、従来のタイコグラフィ再構成計算で取得した投影像に対してフィルタ補正逆投影法を適用し再構築した三次元試料像では、分解能が低下し、位置ずれを確認することができなかった。これにより、マルチスライス法が従来法と比較して高空間分解能像を取得できることが実証された。
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現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
当初の計画通り、プリセッション測定を組み合わせたマルチスライスX線タイコグラフィにより多層配線基板の三次元観察を行い、従来法と比較して、高空間分解能を実現したため。
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今後の研究の推進方策 |
本手法を計算機の中央処理装置の観察に適用することで、非破壊・高分解能三次元観察法として確立する。
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次年度使用額が生じた理由 |
大型放射光施設SPring-8でマルチスライスX線タイコグラフィの追加実験を行う必要があり、旅費および実験で必要な消耗品費として使用する。また、そこで得られた結果を学会あるいは論文で発表する必要があり、旅費、学会参加費、論文投稿費として使用する。
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