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本研究では、単結晶Si薄膜の高温パンチクリープ成形技術を確立し、同手法を用いて医療用用極小触覚センサを新開発した。先ず、高温パンチクリープ成形シミュレーションに必須となる、Si薄膜に対するクリープ特性を逆解析的に定量評価した。得られたクリープ特性を用いたセンサ成形シミュレーションの結果と実験結果とは10%以内の誤差で一致し、逆解析で求めたクリープ特性が妥当であることが示された。センサ力検出領域が直径0.32mmの微小触覚センサを、有限要素解析（FEA）によって設計した。最後に、パンチクリープ成形技術による触覚センサの製作に成功し、同センサの力検出感度はFEAによる設計値とほぼ一致した。
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