研究課題/領域番号 |
16K14143
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
金 俊完 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 准教授 (40401517)
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研究分担者 |
吉田 和弘 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 教授 (00220632)
嚴 祥仁 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 助教 (20551576)
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研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2018-03-31
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キーワード | 静電レンズ / エレクトロスプレーデポジション / ステンシルマスク |
研究実績の概要 |
ステンシルマスクを用いたエレクトロスプレーデポジション(ESD)法は,生体/有機高分子材料を広範囲にマイクロパターニングできるため注目されている.しかし,ステンシルマスク穴のナノ加工は難しく,粒子が詰まる可能性も高いためパターンの微細化には限界がある.本研究では,ESD法と静電場の制御が可能なステンシルマスクを用いた新たなパターニング手法を提案し,ステンシルマスク穴より小さいパターニングやパターンサイズの制御を目的とする. まず,磁性体絶縁マスクのMEMS技術を用いた製作プロセスを提案し,試作した結果,約0.05mmのギャップ変化が生じ,磁力によるギャップ制御性が示された.続いて,パターニングを行った結果,磁石の表面磁束密度が0.05T(ギャップ0.088mm)の場合,マスク穴幅0.5mmに対して,パターンの幅は0.393mmとなった.また,磁石を0.05Tから0.145Tに変化させることで,約0.043mmのパターンサイズの変化を達成した.この変化は先行研究と類似しており,磁力によるギャップ変化によってパターンサイズが変化する傾向にあることが示された.本実験の結果から,マスク形状の変更および電磁石の使用により高度なパターンサイズ制御の実現可能性を明らかにした. 静電レンズの印加電圧の変化を用いた制御法については,まず,静電レンズマスクを提案し,静電場シミュレーションを行い,印加電圧によりパターンサイズの変化が可能な設計値を決定した.次に,静電レンズマスクとその製作に用いる電極層用シャドウマスクのMEMS技術による製作プロセスを提案し,試作した結果,どちらも製作誤差は約0.005mm以下となり,製作プロセスの妥当性が示された.最後に,パターニングを行った結果,電極の穴幅0.180mmに対して約0.0126mmのパターンが形成された.
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