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セラミックス材料は室温ですべり変形を起こしにくく，脆性破壊を起こしやすい材料であることが知られている．これは，塑性変形を担う「転位」の運動に必要な力，いわゆるパイエルス力が大きいためとしばしば説明される．しかし，パイエルス応力が高くなれば脆性となるという考え方は必ずしも正確ではない．本研究は，セラミックスにおいても転位と点欠陥や電子との相互作用を制御することにより脆性が改善できる可能性の期待から開始された．数種類の半導体結晶において，点欠陥および電子構造の制御に伴う変形挙動の変化を調査した．その結果，半導体結晶では，転位と各種欠陥との相互作用制御により室温脆性が改善されることを発見した．
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