ダイヤモンドは,SiCやGaNに次ぐ優れた物性を持ち,次々世代半導体材料として期待される.本研究では,電子デバイスで問題となる接触抵抗の低減に向けて,n型ダイヤモンド-金属接触を対象に,導電性ナノ微結晶ダイヤモンドを中間層とする電極構造の作製に取り組んだ.n型ダイヤモンドについて,大面積化が可能な熱フィラメントCVD法での結晶成長に着手し,不純物原料の選定および成長条件の最適化によって,リンドーピングによるダイヤモンド膜のn型化の可能性を示した.ナノ微結晶ダイヤモンド膜と金属の積層電極は,膜組成を制御することで密着性が改善され,この電極構造における寄生抵抗は膜抵抗よりも低いことがわかった.
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