• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 課題ページに戻る

2018 年度 実績報告書

細胞接着分子Dscam1による細胞自律的な軸索分枝形成のメカニズム

研究課題

研究課題/領域番号 16K18536
研究機関東京大学

研究代表者

木瀬 孔明  東京大学, 大学院理学系研究科(理学部), 特任助教 (70769611)

研究期間 (年度) 2016-04-01 – 2019-03-31
キーワード軸索分枝
研究実績の概要

神経細胞は、情報の伝達を担う軸索に分枝を形成して複数の下流領域に神経接続することによって複雑な神経回路を構築し、外的環境や内的状態に応じた適切な脳機能を実現する。軸索分枝形成において、軸索ガイダンス因子や成長因子といった外的因子による分子機構の関与が明らかにされている。一方で我々は、2万通りものアイソフォームの多様性を持つ接着分子であるDscamが細胞自律的に働くことによって軸索分枝を形成することを示し、本研究分野において全く新たな概念を提唱した(He & Kise et al, Science, 2014)。
本研究は以上の背景を踏まえて、Dscamが細胞自律的に軸索分枝を形成する分子機構を明らかにすることを目的とする。昨年度までにDscamと結合し、かつ軸索分枝形成に必要な2種類の細胞骨格制御分子を同定することに成功した。本年度は、それらが実際にDscamの下流で働いているのかについて遺伝学的に検証した。Dscamと下流分子のどちらか1種類のみとの二重変異体の表現型は、Dscam変異体の弱い表現型であった。一方、Dscamと下流分子2種類との3重変異体の表現型は、下流分子2つの2重変異体の表現型と非常に似ていた。さらに、2種類の下流分子それぞれを同時に1コピーずつ欠失させた個体では、Dscamの機能獲得型変異体の表現型が強くなった。これら結果は、Dscamの下流で2つの下流分子が協調的に働いていることを強く示唆している。下流分子の結合モチーフに変異を導入したDscamの変異体がもうすぐ完成するので、これらの表現型を確認した後、本研究課題の成果を論文にまとめる予定である。

  • 研究成果

    (4件)

すべて 2019 2018 その他

すべて 国際共同研究 (2件) 雑誌論文 (1件) (うち国際共著 1件、 査読あり 1件) 学会発表 (1件)

  • [国際共同研究] VIB, University of Leuven(ベルギー)

    • 国名
      ベルギー
    • 外国機関名
      VIB, University of Leuven
  • [国際共同研究] Iowa State University(米国)

    • 国名
      米国
    • 外国機関名
      Iowa State University
  • [雑誌論文] Nuclear import of the DSCAM-cytoplasmic domain drives signaling capable of inhibiting synapse formation.2019

    • 著者名/発表者名
      Sachse SM, Lievens S, Ribeiro LF, Dascenco D, Masschaele D, Horre K, Misbaer A, Vanderroost N, De Smet AS, Salta E, Erfurth ML, Kise Y, Nebel S, Van Delm W, Plaisance S, Tavernier J, De Strooper B, De Wit J, Schmucker D.
    • 雑誌名

      EMBO J

      巻: 38 ページ: e99669

    • DOI

      10.15252/embj.201899669

    • 査読あり / 国際共著
  • [学会発表] Molecular signaling pathways regulating axon branching via Dscam12018

    • 著者名/発表者名
      Kise Y, Izadifar A, Schmucker D, Emoto K
    • 学会等名
      The 41st Annual Meeting of the Japan Neuroscience Society in 2018 at Kobe

URL: 

公開日: 2019-12-27  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi