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2007 年度 実績報告書

配線損傷の高精度予測に立脚した電子デバイス長寿命化のための回路設計指針の新規策定

研究課題

研究課題/領域番号 17360045
研究機関弘前大学

研究代表者

笹川 和彦  弘前大学, 大学院・理工学研究科, 准教授 (50250676)

研究分担者 坂 真澄  東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (20158918)
キーワードエレクトロマイグレーション / 半導体集積回路 / 長寿命化 / 微細化 / 高密度実装 / 電子パッケージ / 金属薄膜配線 / 数値シミュレーション
研究概要

本年度は最終年度であり,次の4項目の研究を実施し,目的の達成を図った。
1.配線材料と保護膜材料・厚さの組み合わせ配線の損傷予測A1積層配線に対しTEOSとポリイミドの保護膜材料を組み合わせた配線を想定し,数値シミュレーションによるEM寿命予測を行った。同じ保護膜厚さに対してポリイミド保護膜配線の方が長寿命となる結果を得た。また保護膜厚さの違いによるしきい電流密度の変化についても検討した。保護膜材料,厚さの異なる配線の損傷予測を初めて実施した。
2.実験による予測結果の検証加速通電実験を実施し,専用に作製した試験片でのEM損傷の発生を確認できた。発生時間の長期化と発生確率が低いことから,予測結果の十分な検証に至らなかった。
3.組合せ配線構造体の機械的特性評価A1配線に対しTEOS,ポリイミド,さらにSiNを保護膜とした組み合わせ配線を作製し,ナノ押し込み試験を実施した。弾性率はSiN,TEOS,かなり離れてポリイミドの順に小さくなった。また押し込み量の大きな試験を行い,保護膜が破壊に至る押し込み深さを比較したところ,SiN,TEOSの順に深くなり,ポリイミドは破壊を確認できなかった。よって,この順に付着強度が大きいことが示唆された。さらに,Cu配線の組み合わせ配線を作製し,試験の実施を試みた。
4.損傷予測パラメータと機械的特性の関連抽出シミュレーションに用いたEM特性定数とナノ押し込み試験より得た機械的特性を比較検討することにより,保護膜の弾性率が小さく,配線と保護膜の付着強度が大きいほうが,「ボイド形成に至る臨界の原子濃度」が大きくなることがわかった。これより配線の長寿命化には,弾性率が小さく,配線との付着強度が大きい保護膜との組み合わせが有効であることが示唆された。今後,機械的特性と「有効体積弾性率」の関連性を考慮した長寿命化の検討を行う予定である。

  • 研究成果

    (8件)

すべて 2008 2007

すべて 雑誌論文 (2件) (うち査読あり 2件) 学会発表 (6件)

  • [雑誌論文] Evaluation of Threshold Current Density of Electromigration Damage in Angled Bamboo Lines2007

    • 著者名/発表者名
      K. Sasagawa(S. Fukushi)
    • 雑誌名

      Proceedings of IPACK2007, ASME (CD-ROM)

      ページ: IPACK2007-33237

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Threshold Current Density of Electromigration Damage in Angled Polycrystalline Line2007

    • 著者名/発表者名
      K. Sasagawa(N. Yamaji, S. Fukushi)
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials Vols.353-358

      ページ: 2958-2961

    • 査読あり
  • [学会発表] 二次元形状が異なるバンブー構造配線におけるエレクトロマイグレーション損傷のしきい電流密度2008

    • 著者名/発表者名
      福士翔大(笹川和彦)
    • 学会等名
      日本機械学会東北支部第43期総会・講演会
    • 発表場所
      仙台/東北大学
    • 年月日
      2008-03-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
  • [学会発表] 多結晶A1配線におけるエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の実験的評価2008

    • 著者名/発表者名
      桐田聡彦(福士翔大, 山路 尚, 笹川和彦)
    • 学会等名
      日本機械学会東北支部第43期総会・講演会
    • 発表場所
      仙台/東北大学
    • 年月日
      2008-03-15
  • [学会発表] 半導体A1配線におけるエレクトロマイグレーション損傷特性に及ぼす保護膜の影響2008

    • 著者名/発表者名
      沢尻直柔(福士翔大, 桐田聡彦, 笹川和彦)
    • 学会等名
      日本機械学会東北学生会第38回卒業研究発表講演会
    • 発表場所
      八戸/八戸工業大学
    • 年月日
      2008-03-07
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
  • [学会発表] エレクトロマイグレーションを利用したナノワイヤ創製の数値シミュレーション2007

    • 著者名/発表者名
      笹川和彦(福士翔大, Yuxin Sun, 坂 真澄)
    • 学会等名
      日本機械学会2007年度年次大会
    • 発表場所
      大阪/関西大学
    • 年月日
      20070909-12
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
  • [学会発表] 電子デバイス銅配線におけるエレクトロマイグレーションの支配的拡散経路に関する研究2007

    • 著者名/発表者名
      笹川和彦(桐田聡彦, 福士翔大)
    • 学会等名
      日本機械学会2007年度年次大会
    • 発表場所
      大阪/関西大学
    • 年月日
      20070909-12
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
  • [学会発表] 集積回路配線のエレクトロマイグレーション損傷に対するしきい電流密度評価2007

    • 著者名/発表者名
      笹川和彦(福士翔大, 山路 尚)
    • 学会等名
      第13回破壊力学シンポジウム
    • 発表場所
      熱海/KKRホテル熱海
    • 年月日
      2007-12-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より

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公開日: 2010-02-04   更新日: 2016-04-21  

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