| 研究概要 |
本研究では,超高圧力・超高速度で磁気ディスク基板等の工作物を超高能率に両面研磨除去する技術を構築するために,工作物の回転に工作物保持キャリアの歯車機構を使用する方法では出来ない,超高圧力・超高速度条件を使用できるようにした新概念研磨技術である.本年度は,以下のような結果を得た.
1.新概念回転型両面ポリシング盤の改良
(1)基板の安定的回転方法の確立:開発した新概念回転型両面ポリシング盤は,定盤形状を特殊な形状にすることで,基板に回転摩擦力を与えていたが,十分安定的に回転させるような状態にするために,新しくポリシャ表面形状を考案し成功した.
(2)発生ポリシング熱の抑制・除去方法の確立
超高圧力・超高速度でポリシングを行うため,発生熱が格段に大きかったが,定盤を水冷する方法を考案し,発生熱の除去に成功した.
(3)ポリシング液によって発生する動圧力の影響の検討
ポリシング圧力が低い場合,ポリシング速度が速くなってもポリシング除去速度が大きくならない現象を見出した.ポリシング液によって発生する動圧力のポリシング荷重への影響と考えられるが,今後の検討として残されている.
2.直線型ポリシング装置の設計試作
摩擦力のみで工作物を回転させる定盤回転型ポリシング装置と同様概念で考案した直進型のポリシング盤の設計試作を試みた.エンドレスポリシャの製作技術確立が課題であることが分かった.
3.回転型ポリシング装置を用いた新概念両面ポリシング加工特性の概括的検討
上記1.の検討により安定化を行った新概念回転型両面ポリシング盤を用いて,超高圧力・超高速度ポリシン加工による除去速度の変化を検討した結果,ポリシング圧力およびポリシング速度と基板平滑度および除去速度の関係が概括的に明らかになった.
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