| 研究概要 |
今年度は昨年度開発したマイクロセンサーシステムを実際に曲げ加工用金型に内蔵させ,プレス曲げ機による実機テストを行った.具体的には,曲げ加工の実金型を製作し,マイクロセンサーチップを金型に内蔵させ,金型内蔵センシングシステムを創製した.金型を実加工機に取り付け,金属板材の実加工を行い,加工中のセンサー情報をモニタリングした.その情報をシミュレーション情報と比較するにより,センシングシステムの特性評価を行った.
曲げ加工シミュレーション結果に基づいた曲げ用センサーチップを設計した.曲げ加工に伴う素材と金型接触点の移動や接触角度を高精度に測定するため,曲げ金型表面付近に,4つのセンサーユニットを金型肩半径に沿って配置した.また,センサーを高精度に内蔵するため,センサーチップの形状に対して,金型内部を高精度放電加工により加工を施し,センサーチップを内蔵させた.金型をプレス機械に取り付け,金属板材の曲げ加工を行い,センサー情報のモニタリングを行った.また,その情報をシミュレーション情報と比較するにより,センシングシステムの特性評価を行った.現状では,定性的には,シミュレーション結果と良い一致を示し,センサーチップ設計通りの結果が得られているが,センサーチップを金型内部に埋め込むために,固定に接着剤を使用しており,その影響で,データの再現性に若干問題があり,信頼性に欠けている.来年度は実用化に向けて,センサーの固定方法などを検討し,信頼性の向上を図る必要がある.
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