| 研究概要 |
本研究の目的は,黄銅鉱の高速ヒープリーチングを実現するために,鉱石堆積層内における電位制御技術を開発することである.平成17年度は,回分浸出実験と電気化学実験により黄銅鉱浸出速度の電位依存性を調べ,浸出の最適電位がCu^<2+>、Fe^<2+>濃度の関数となることを明らかにした.平成18年度は,カラム浸出実験を実施し,鉱石堆積層の上部から散布する溶液のpHと電位を制御して黄銅鉱浸出を促進できることを確かめた.
本年度は,浸出のさらなる改善法について数値シミュレーションで検討し,カラム浸出実験でその効果を確かめた。鉱石堆積層の外部に散布液の組成や電位を調整する反応槽を設置することを想定し,一定組成の液を黄銅鉱に散布した場合についての数値シミュレーションを実施し,銅浸出に適した液組成や電位を検討した。また,シミュレーション結果に基づいて一定組成の散布液を用いたカラム浸出実験を行い,黄銅鉱浸出に及ぼす効果を検討した。Fe^<3+>のみしか含まない高電位の溶液を散布した場合、銅浸出率は30日で5%にすぎなかったが、適量のFe^<2+>を添加して電位を低下させた溶液を用いた場合には約30%になった。この実験をさらに継続したところ,100日で約80%の浸出率が得られた。散布液へのCu^<2+>の添加は黄銅鉱浸出に影響を与えなかった。数値シミュレーションとカラム浸出実験の結果はおおむね一致しており,いずれも,散布液の組成と電位の制御で黄銅鉱浸出を著しく改善できることを示している。
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