| 研究概要 |
・マルチモーダル生体認証チップの開発
FPGAによるLSI化を試みた.開発環境としては,セロックシカ社FPGAボード:RC10を用いた.これにはザイリンクス社のFPGA Spatan3(15万ゲート)が搭載されており,なおかつ,C言語ベースであるHandel-Cによりハードウェア記述言語のVHDLやVelilog HDLなどを生成でき,ハードウェア設計の知識や経験がなくても,ハードウェア設計が可能という特徴がある.今回は,音声ピッチ照合で核となる自己相関関数の処理部分について実装を試みた.
・音声照合の改良
音声照合の照合率を改善するため,ケプストラムを用いた照合法を導入した.従来のピッチ照合では74.3%であった照合率が,ケプストラムによる照合では88.5%に改善された.
・マルチモーダル認証における閾値調整
・マルチモーダル認証におけるアブストラクト融合において,従来はそれぞれのモーダルでの照合率が最良(等誤り率)になるように閾値を設定していたが,お互いの閾値を調整することで融合後の照合率が改善することを確認した.
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