研究課題
基盤研究(B)
本研究は，レーザ光の照射により固体材料内に発生する弾性波により損傷を画像化する手法に関する研究である．コンクリートや配管などの大型構造物に対しては，可聴音程度の低周波でも損傷画像化が可能であることを示した．アルミニウム合金内の鋳巣や炭素繊維複合材料内の剥離，さらには電子部品の電極部のマイクロボイドといった小型部品の非接触画像化検査への適用に関する研究では，損傷検出能力と共振周波数の関係を明らかにし，数ミクロンのボイドの計測も可能であることを理論的に示した．
x非破壊検査
パルス状のレーザ光を薄板状材料に照射すると，弾性波が発生し，そのエネルギはレーザ照射位置の板の厚みや内在する損傷に依存する．この性質を利用すると，レーザの走査によって，コンクリート構造物の剥離やプラント内の鉄鋼構造物の内部損傷を遠隔より非接触で画像化ができる．本研究は，大型構造物の遠隔検査および小型部品の微細損傷の検出に関し，その適用可能性を示したものである．この非接触計測技術により，プラントの自動検査や製品の付加価値向上に大きく役立つ．
