研究課題
既存の回路を1/10に縮小する新しい3次元実装の実現を目指し、フレキシブル材料に自在に配線が可能な「超高精細プリンテッドエレクトロニクス技術」の確立と、選択領域のみを金属化する「選択的無電解めっき技術」の開発を行った。金属ナノインクによる印刷の微細化は、表面に形成した微細な親水・疎水領域によって実現した。親水・疎水領域の形成は、紫外光で親水性やと変化する絶縁ポリマーを塗布し、配線領域にのみ紫外光を照射することで行った。本技術で、線幅0.8ミクロンの配線技術を実現した。選択的無電解めっき技術は、前記した絶縁ポリマー上の親水性領域のみにめっき触媒を吸着させることで行い、線幅1ミクロンまでの微細化を達成した。銅、ニッケルの無電解めっきをベースとし、ニッケル配線への置換めっきによる金配線や、銅/ニッケル/金の合金による配線も形成可能とした。特に、銅/ニッケル/金の合金配線は、有機トランジスタ素子の電極として優れていることが判明し、塗布技術を用いて作製した有機トランジスタ素子において移動度10cm2V-1s-1を達成した。
2: おおむね順調に進展している
当初の目標はほぼ達成し、プラスアルファの研究を行っている。
研究は順調に推移しているため、このままのペースで進める。
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すべて 国際共同研究 (1件) 雑誌論文 (5件) (うち国際共著 5件、 査読あり 5件) 学会発表 (6件) (うち国際学会 5件、 招待講演 3件) 備考 (2件) 産業財産権 (1件)
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