研究課題
基盤研究(B)
既存の回路を1/10に縮小する新しい3次元実装の実現を目指し、フレキシブル材料に自在に配線が可能な「超高精細プリンテッドエレクトロニクス技術」の確立と、選択領域のみを金属化する「選択的無電解めっき技術」の開発を行った。金属ナノインクによる印刷を用いて線幅0.8ミクロンの配線技術を実現し、選択的無電解めっき技術においても線幅1ミクロンまでの微細化を達成した。また、各レイヤーを積層し、層間をビアホールで接続する3次元化技術も開発した。
有機半導体デバイス
金属のインクを塗って電子回路を描く「プリンテッドエレクトロニクス」技術と、任意の領域のみを自発的にめっきで金属化する「選択的無電解めっき」技術を開発し、これまでより微細な配線を形成した。さらに配線を三次元的に積層する技術を開発し、複雑な電子回路ができるようになった。
