研究成果の概要 |
ヘキサメチルジシラン、TEOS、ヘキサメチルジゲルマンを解離してできるフラグメントイオン種を、質量分離低エネルギーイオンビーム装置を用いて調査した。また、これらのフラグメントイオンのうち、SiCH3+, Si(OH)3+, GeCHx+をそれぞれ抽出し、各々をシリコン基板に照射して成膜実験を行った。できた膜をXPSやFTIR等で分析したところ、それぞれ、SiC, SiO2, GeCであることが分かった。ヘキサメチルジシラン、TEOS、ヘキサメチルジゲルマンはいずれも爆発性のない、比較的安全な原料であることから、この方法により、SiC, SiO2, GeCを安全に成膜できることが明らかになった。
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