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従来の半導体製造技術は、2次元平面形状を積層することで3次元化してきたが、アライメントや集積化などの課題やテーパー構造は作製が困難であった。提案技術により、テーパー面を有する3次元微細構造が作製可能であり、特殊光源を用いたレーザー直接描画法などと比較しても、短時間で立体形状を有するチップを作製できる特徴があることが分かった。また、従来の光硬化性樹脂による一品毎の加工から、構築したモールディング加工法に変更することで、チップを大量作製して使い捨てチップとすることで、染色体伸張実験を多数実施できるようになり、定量的な結果が得られるようになった。
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