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2019 年度 実績報告書

チタン―硫黄ネットワークを有する高性能熱電変換材料の創製

研究課題

研究課題/領域番号 17H04951
研究機関九州大学

研究代表者

末國 晃一郎  九州大学, 総合理工学研究院, 准教授 (10582926)

研究期間 (年度) 2017-04-01 – 2020-03-31
キーワード熱電変換 / 熱電物性 / 硫化物 / スピネル / 出力因子
研究実績の概要

本研究では,TiS6八面体の稜共有ネットワーク構造を有する物質に着目して,高性能なn型熱電物質を開発すると共に,優れた電気的特性(高い出力因子)を有する物質の設計指針を提案することを目的とする。本年度は,Cu2Ti4S8をベースにしたスピネルの性能を高めるために,下記の方法で格子熱伝導率の低減と電子キャリア濃度の低減を図った。
(1)Cu2CoTi3S8に対するSのSe置換:格子熱伝導率の低減を期待してSのSe置換を試みた。その結果,SeはSサイトを25%置換した。しかし,試料中でSe組成のばらつきが大きかった。その試料を用いた測定から,Se置換による格子熱伝導率低下の兆候を確認した。
(2)Cu2Ti4S8のTiのSc/Co置換による電子キャリア濃度の低減:これまでに作製したスピネルの中で最も性能が高いのはCu2Ti4S8のTiをCoで置換したCu2CoTi3S8であった。本年度はその置換量をCu2Co1+xTi3-xS8のようにさらに増やし,電子キャリア濃度の低減を図った。また,TiのSc置換系Cu2Sc1+xTi3-xS8を作製し,その熱電物性をCo置換系と比較した。合成および焼結条件を検討した結果,不純物が少なく,目的組成を有する試料が得られた。期待通りCo/Sc置換量xの増加と共にキャリア濃度が低下し,ゼーベック係数は高まった。ここで,Co置換系の出力因子はSc置換系に比べて高かった。また,そのSc置換系の値は昨年度作製したCu欠損系Cu2-xTi4S8と同等であった。これらの結果から,Cu2Ti4S8スピネルでは,Co置換が性能向上の方法として有効であると考えられる。結果として,ZTの最大値はCo置換系で0.2,Sc置換系で0.1と,無置換系に対して高かった。

現在までの達成度 (段落)

令和元年度が最終年度であるため、記入しない。

今後の研究の推進方策

令和元年度が最終年度であるため、記入しない。

  • 研究成果

    (10件)

すべて 2020 2019

すべて 雑誌論文 (3件) (うち査読あり 3件) 学会発表 (7件) (うち国際学会 3件)

  • [雑誌論文] A strategy for boosting the thermoelectric performance of famatinite Cu3SbS42020

    • 著者名/発表者名
      Taiki Tanishita, Koichiro Suekuni, Hirotaka Nishiate, Chul-Ho Lee, Michitaka Ohtaki
    • 雑誌名

      Physical Chemistry Chemical Physics

      巻: 22 ページ: 2081-2086

    • DOI

      10.1039/c9cp06233e

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Enargite Cu3PS4: A Cu-S-Based Thermoelectric Material with a Wurtzite-Derivative Structure2020

    • 著者名/発表者名
      Takuya Tanimoto, Koichiro Suekuni, Taiki Tanishita, Hidetomo Usui, Terumasa Tadano, Taiga Kamei, Hikaru Saito, Hirotaka Nishiate, Chul-Ho Lee, Kazuhiko Kuroki, Michitaka Ohtaki
    • 雑誌名

      Advanced Functional Materials

      巻: - ページ: 2000973/1-8

    • DOI

      10.1002/adfm.202000973

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Electronic structure and thermoelectric properties of Sn1.2-xNbxTi0.8S3 with a quasi-one-dimensional structure2019

    • 著者名/発表者名
      Koichiro Suekuni, Hidetomo Usui, Siying Qiao, Katsuaki Hashikuni, Tatsuya Hirano, Hirotaka Nishiate, Chul-Ho Lee, Kazuhiko Kuroki, Kosuke Watanabe, Michitaka Ohtaki
    • 雑誌名

      Journal of Applied Physics

      巻: 125 ページ: 175111/1-7

    • DOI

      10.1063/1.5093183

    • 査読あり
  • [学会発表] 硫化スピネルCu2FeTi3S8の結晶構造と熱電物性に対するCu欠損効果2019

    • 著者名/発表者名
      橋國克明, 末國晃一郎, ChettyRaju, 太田道広, 高畠敏郎, 大瀧倫卓
    • 学会等名
      第16回日本熱電学会学術講演会(TSJ2019)
  • [学会発表] ファマチナイトCu3Sb1-x-yGexPyS4の高い熱電性能2019

    • 著者名/発表者名
      谷下太基, 末國晃一郎, 西当弘隆, 李哲虎, 大 瀧倫卓
    • 学会等名
      第16回日本熱電学会学術講演会(TSJ2019)
  • [学会発表] エナーガイトCu3PS4におけるPのGe置換によるキャリア濃度制御2019

    • 著者名/発表者名
      谷本拓哉, 谷下太基, 末國晃一郎, 臼井秀知, 西当弘隆, 李哲虎, 黒木 和彦, 大瀧倫卓
    • 学会等名
      第16回日本熱電学会学術講演会(TSJ2019)
  • [学会発表] コルーサイトCu26V2Si6S32の合成とキャリア濃度制御2019

    • 著者名/発表者名
      清水裕太, 末國晃一郎, ChettyRaju, 太田道広, 高畠敏郎, 大瀧倫卓
    • 学会等名
      第16回日本熱電学会学術講演会(TSJ2019)
  • [学会発表] Rhombohedral CuTi2S4: a thiospinel derived thermoelectric material2019

    • 著者名/発表者名
      Katsuaki Hashikuni, Koichiro Suekuni, Hidetomo Usui, Raju Chetty, Michihiro Ohta, Kazuhiko Kuroki, Toshiro Takabatake, Kosuke Watanabe, Michitaka Ohtaki
    • 学会等名
      The 38th International Conference and the 4th Asian Conference on Thermoelectrics (ICT/ACT2019)
    • 国際学会
  • [学会発表] Quasi one dimensional electronic structure and low thermal conductivity in Sn1.2Ti0.8S32019

    • 著者名/発表者名
      Koichiro Suekuni, Hidetomo Usui, Siying Qiao, Katsuaki Hashikuni, Tatsuya Hirano, Hirotaka Nishiate, Chul-Ho Lee, Kazuhiko Kuroki, Kosuke Watanabe, Michitaka Ohtaki
    • 学会等名
      The 38th International Conference and the 4th Asian Conference on Thermoelectrics (ICT/ACT2019)
    • 国際学会
  • [学会発表] M-site substitution effects on the thermoelectric properties of Cu26Nb2M6S32 (M = Sn, Ge, Si) colusite2019

    • 著者名/発表者名
      Yuta Shimizu, Koichiro Suekuni, Raju Chetty, Michihiro Ohta, Toshiro Takabatake, Kosuke Watanabe, Michitaka Ohtaki
    • 学会等名
      The 38th International Conference and the 4th Asian Conference on Thermoelectrics (ICT/ACT2019)
    • 国際学会

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公開日: 2021-01-27  

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