|
量産を視野に入れ設計・製作したミューオンイメージャパッケージのメカニカルサンプル（電気配線つき）に対して電気試験装置を構築し、当該パッケージに対して問題なく性能評価が行えることを確認した。また、メカニカルサンプル自体の性能も使っているチップから期待される通りの性能を有していることを確認した。
当初計画ではこのパッケージと並行して駆動電子回路を製作し、ミューオン検出器としての性能実証まで行う予定であった。しかし、イメージャ設計の方針転換に伴い費用が増大したことで、駆動電子回路の製作までは進めなかった。
|
