AlGaN/ダイヤモンドのウェハ接合の実現を目指し、両面スパッタによる反り制御技術を開発した。サファイア基板の表面と裏面にAlNを成膜することで熱応力を抑制し、反り量の制御に成功した。デバイス応用においても、LED構造を含むAlGaN側の反り量を大幅に抑制することが可能である。さらに、AlN/サファイアテンプレートを用いたウェハ接合に取り組み、2インチウェハにおける接合に成功した。さらに透過率スペクトルは数値計算とよく一致することから接合界面におけるバンドテイリングや光吸収は十分抑制されていることが示唆された。
|