| 研究課題/領域番号 |
17H07192
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| 研究種目 |
研究活動スタート支援
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
電子・電気材料工学
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| 研究機関 | 早稲田大学 |
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研究代表者 |
蔭浦 泰資 早稲田大学, 理工学術院, 助手 (20801202)
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| 研究期間 (年度) |
2017-08-25 – 2019-03-31
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| キーワード | SQUID / 超伝導エレクトロニクス / 超伝導ボロンドープダイヤモンド / エピタキシャル成長 / ダイヤモンド / 超伝導 / 微細加工 / ジョセフソン接合 |
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| 研究成果の概要 |
本研究は、超伝導ホウ素添加ダイヤモンドの特異な堅牢性を活かした物理接触、発熱、酸化に耐性のある単結晶ダイヤモンド超伝導量子干渉計（SQUID）を世界に先駆けて実現した。単結晶(111)ダイヤモモンドに適したジョセフソン接合の形成手法を確立し、SQUIDの動作温度を液体ヘリウム温度4.2K以上の10Kまで向上させた。その過程で、超伝導デバイスの作製に不可欠である超伝導特性に低損傷な微細加工技術を確立した。
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| 自由記述の分野 |
電気・電子材料工学
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究成果である微細加工技術の確立と液体ヘリウム温度4.2K以上で動作する堅牢なダイヤモンドSQUIDの実現により、従来材料を凌駕する簡便で堅牢な超伝導デバイス応用にダイヤモンドが有用であることを証明した。また、ダイヤモンドは半導体として優れた性能を有しており、半導体と超伝導体の性質を融合した新規デバイスの創出が今後期待される。
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