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2018 年度 実績報告書

高臨場温熱覚によるインタラクション創出のための分布熱インタフェースの開発研究

研究課題

研究課題/領域番号 17J06070
研究機関慶應義塾大学

研究代表者

大澤 友紀子  慶應義塾大学, 理工学研究科, 特別研究員(DC1) (80909200)

研究期間 (年度) 2017-04-26 – 2020-03-31
キーワード温熱制御 / 熱伝搬 / 温熱感覚呈示
研究実績の概要

本研究では温熱技術を用いた人間支援の構築に向けて、高臨場温熱覚を呈示するための分布熱インタフェースの実現を研究目標としている。
本年度の研究では多熱源系の制御へ拡張すべく、ジュール熱等の非線形なモデルを考慮した制御手法や、二次元平面における温度分布制御手法を提案した。
非線形なモデルを用いた提案手法の制御補償器では、従来手法において外乱とされていた非線形要素を考慮しているため、補償電流が増えるにしたがって増加するジュール熱等の影響を考慮することができ、温度指令値への追従性の向上を実現できた。温度分布制御手法では、二次元熱拡散方程式に基づいたモデルを用いた制御器の設計を行い、平面上の任意の点における所望の温度制御を可能にした。
また、本技術を応用した指装着型の温熱覚呈示システムを開発し、指先での繊細な温度分布の再現を可能にした。本システムは4つの熱源と銅板で構成され、4つの熱源による指先での温度分布制御を実現した。さらに前年度に開発した手のひら装着型のサーマルインタフェース(サーモグローブ)を無線化・小型化した。制御PCにはアルディーノを用い、手の甲の部分にすべての回路や制御システムが収まる構成にした。またバッテリー駆動でペルチェ素子に電流を送り込むことができる。さらにグローブ内にバイオメタルファイバーを組み込み、握り動作を再現する収縮機能を搭載した。本技術は「イノベーション・ジャパン2018」にて展示を行い、多くの注目を集めた。
以上に述べた本研究内容に関して、国内論文誌への論文掲載や多くの査読付き国際会議の発表に結実した。また、日本学術振興会において「第9回(平成30年度)日本学術振興会 育志賞」を受賞し、学術的な視点からも評価された。したがって本年の研究成果は理論の自由度の拡張、ハードウェアの小型化・無線化を行い、理論面・応用面において多いに成果が得られた。

現在までの達成度 (段落)

翌年度、交付申請を辞退するため、記入しない。

今後の研究の推進方策

翌年度、交付申請を辞退するため、記入しない。

  • 研究成果

    (5件)

すべて 2019 2018

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (4件) (うち国際学会 3件)

  • [雑誌論文] Variable Heat Disturbance Observer for Control of Peltier Device2019

    • 著者名/発表者名
      Yukiko Osawa, Seiichiro Katsura
    • 雑誌名

      IEEJ Journal of Industry Applications

      巻: VOL. 8 ページ: 185-191

    • 査読あり
  • [学会発表] Rendering Thermal Sensation of Fingertip by Using Spatial Information of Heat Sources2019

    • 著者名/発表者名
      Yukiko Osawa, Seiichiro Katsura
    • 学会等名
      11th IEEE/SICE International Symposium on System Integrations (SII 2019-Paris)
    • 国際学会
  • [学会発表] Wearable Human Interface for Sharing Heat Conduction Between Fingers2018

    • 著者名/発表者名
      Yukiko Osawa, Seiichiro Katsura
    • 学会等名
      37th SICE Annual Conference 2018 (SICE 2018-Nara)
    • 国際学会
  • [学会発表] Wearable Thermal Interface for Sharing Palm Heat Conduction2018

    • 著者名/発表者名
      Yukiko Osawa, Seiichiro Katsura
    • 学会等名
      44th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society (IECON 2018-Washington DC)
    • 国際学会
  • [学会発表] Rendering Heat Conduction Based on a Thermal Diffusion Equation2018

    • 著者名/発表者名
      Yukiko Osawa, Seiichiro Katsura
    • 学会等名
      IEEJ Technical Meeting on Mechatronics Control (MEC’18-Tokyo)

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公開日: 2019-12-27  

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