研究課題
基盤研究(C)
無潤滑で低摩擦係数を実現するため，コーティング表面の微細凹凸形成を行った．形成のため，界面にナノワイヤを形成した．その結果，ナノワイヤ形成条件が適切であれば薄膜のはく離強度は向上することがわかった．摩擦係数は，微細凹凸の高さにより変化し，微細凹凸の高さが0.5μm程度で最も効果が高くなることがわかった．また，ナノワイヤの密度も重要な因子であり，放電条件により高密度化が可能であることがわかった．
表面設計工学
新たに開発したナノワイヤは，硬度が高くしかも低コストに形成可能な技術である．しかも脱離に対しても強い．これを応用し，表面微細凹凸を形成した．微細凹凸による接触面積低減効果により，無潤滑でも低摩擦係数化が可能であることがわかった，開発が完成すれば，従来のボールベアリングを置換することが可能である．
