研究課題
基盤研究(C)
本研究では,電気泳動堆積を利用したPDMS系樹脂材料と粒子状セラミックス材料の共堆積による複合膜の形成メカニズムの検証を行い,樹脂とセラミックス粒子の相互作用による共堆積メカニズムであることを明らかにした。さらにこの堆積メカニズムを利用した堆積膜の構造制御により,高絶縁性,高放熱性を共立する複合膜形成のプロセスを確立できた。
電気電子材料
本研究の成果により作製される高熱伝導性,高絶縁性,応力緩和性を共立する複合膜は,電気機器の半導体素子,LED照明等の高性能回路基板における異種材料間の中間接着層として利用出来る。本成果により実現可能となる高性能メタルコア基板は,電力変換器を代表とする様々な電気機器の半導体素子,LED照明,重電機器,電気自動車用のパワーデバイスの低損失化,高性能化に貢献でき,ひいては資源節約,省エネルギーを実現し,豊かな生活を実現に寄与できると考えられる。