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・両側の接合面に導体層を施して接合したガラス同士の陽極接合界面の強さの検討
平成29年度に開発した、導体層を仲立ちとしたガラス同士の陽極接合において両側のガラスの接合面に厚さの異なる導体層を施して接合を行う手法で得た接合面の強さを、FIB装置を用いた微小片持ち梁の曲げ試験によって検討した。その結果、一方の導体層の厚みを十分薄くして、その導体層が完全に酸化された後に厚い側の導体層と接合されるための時間を長く取れるようにすれば、片側のガラスの接合面のみに導体層を施す従来の方法で接合したガラス同士の陽極接合継手とほぼ同等の強さの接合界面が得られることが確認できた。
・陽極接合で3枚以上のガラス板を貼り合わせる手法の検討
導体層を仲立ちとして陽極接合したガラス同士の継手にさらに別のガラス板を陽極接合しようとすると、2番目の接合中に最初の継手中で生じるアルカリイオンの移動が最初の接合界面に残った導体層に妨げられ、そこに集積したアルカリイオンが最初の接合界面を劣化させるため、陽極接合では3枚以上のガラス板を貼り合わせることはできなかった。しかし、最初の接合を仲立ちする導体層を完全に酸化させた場合、残った酸化物層は2番目の接合中にアルカリイオンの移動を妨げることはなく、最初の接合界面の劣化を招くことなく2番目の接合を完了させられることを見出した。
・ガラス板からの、陽極接合のみによるカプセル構造の作成
上に記した、陽極接合で3枚以上のガラス板を貼り合わせる手法を用いて、穴を開けたガラス板の両面に別のガラス板を貼り合わせて、ガラスの平板を出発材料として陽極接合のみでガラスのカプセル構造を作製することに成功した。また、両側の接合面に導体層を施してガラス同士の陽極接合を行う手法を用いて、そのカプセル構造の中にガラス同士の接合界面を通じた電流経路をつなげることに成功した。
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