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電子機器の熱設計は、機器の信頼性を確保するために非常に重要である。電子機器の熱設計の際に、大きな問題となるのが接触熱抵抗である。なぜなら、接触熱抵抗の値が未知であるため、温度予測精度が低くなってしまうからである。従来提案されている接触熱抵抗の予測式は、物体同士の接触圧力が電子機器内部の圧力よりも高い範囲での精度しか保証されていない。本研究では、従来の式を基にして、電子機器の圧力範囲での接触熱抵抗の予測を、高精度に行うための指針を示した。本研究で得られた成果は、電子機器の温度予測精度を向上させることに貢献し、電子機器の信頼性を高めるばかりでなく、より高精度な機器の開発にもつながるものである。
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