h-BNは実用化されているシリコン熱酸化膜(SiO2)に匹敵する絶縁破壊強さや信頼性を有する点から、電子材料としての物性はSiO2に類似点が多いと考えられるが、実際には、SiO2とはバンドアライメントが異なっていて、F-Nトンネル電流に関しては一般的な酸化物絶縁体とは異なり、ホール電流であることを明らかにした。つまり、絶縁破壊において、SiO2は電子電流により破壊され、h-BNはホール電流により破壊される。一方で、通常の酸化物ではフェルミ準位ピンニング起こりにくく、トンネル絶縁膜としても利用されているが、本研究では実験的にh-BNにおいて、ピンニングが確認された。
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