| 研究概要 |
セラミックス誌編集委員会との協力のもと、セラミックスの技術革新を使った製品を体系的に分類し、開発した研究者・技術者からの情報収集を行い、連載コーナー「セラミックスアーカイブズ」に誌面掲載している。これまで下記の項目について情報収集を行い、電気・通信機器の高機能化と軽量小型化に対するセラミックスの役割を明らかにしてきた。
1.携帯端末(Vol.41,No.8,2006)
SAWフィルター(富士通研究所)、温度補償型水晶発信器(京セラキンセキ)、マイクロ波用誘電体フィルタ(村田製作所)、アイソレータ(村田製作所)、ノイズ抑制シート(NECトーキン)、チップキャパシター(村田製作所)
2.表示ディスプレイ(VoL41,No.9,2006)
カラーPDP(富士通研究所)、ディスプレイガラス(旭硝子)、蛍光体(化成オプトニクス)、PDPリブ(ノリタケ機材)、圧電トランス(タムラ製作所)、CRT絶縁体マルチフォームガラス(旭硝子)
3.光学部晶と光通信(Vo1.41,No.10,2006)
光学レンズ(HOYA)、半導体露光装置用光学材料(ニコン)、光ファイバ(古河電気工業)、光ファイバ増幅器(フジクラ)、光通信コネクタ用ジルコニアフェルール(京セラ)、セルフォックレンズ(日本板硝子)
4.コンピュータ(Vol.41,No.12,2006)
多層セラミック回路基板(富士通研究所)、セラミックパッケージ(目本特殊陶業)、半導体デバイス用窒化アルミニウム基板(東芝マテリアル)、放熱基板用炭化ケイ素(日立協和エンジニアリング)、FeRAM(富士通)
5.OA機器(Vb1.42,No.1,2007)
低温焼成セラミック多層基板を用いたハイブリッドIC(京セラ)、インクジェットプリンターヘッド(セイコーエプソン)、サーマルプリントヘッド(京セラ)、薄膜磁気ヘッドスライダー用セラミックス材(NEOMAX、日本タングステン)、相変化型書換え可能光ディスク(松下電器産業)
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