| 研究課題/領域番号 |
18360158
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 東北大学 |
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研究代表者 |
小田川 裕之 東北大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (00250845)
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| 研究分担者 |
櫛引 淳一 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (50108578)
荒川 元孝 東北大学, 大学院・工学研究科, 助教 (00333865)
大橋 雄二 東北大学, 大学院・工学研究科, 助教 (50396462)
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| 連携研究者 |
鹿田 真一 独立行政法人産業技術総合研究所, ダイヤモンド研究センター, 研究チーム長 (00415689)
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| 研究期間 (年度) |
2006 – 2008
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| キーワード | ダイヤモンド / 超音波 |
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| 研究概要 |
薄層の弾性特性を評価する技術を拡張して、基板上の薄膜の弾性特性を評価する方法について検討した。また、ダイヤモンド薄膜を用いたSAWデバイスの特性向上には、ダイヤモンド薄膜、ZnO圧電薄膜、SiO_2薄膜の音響特性の評価が不可欠である。それぞれについて、超音波マイクロスペクトロスコピー技術を基礎として、音響特性を評価する方法を検討し、実際にその評価を行った。
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