研究課題
基盤研究(B)
三次元織物セラミックス複合材料(CMC)における熱衝撃および高温暴露後の飛翔体損傷挙動を実験及び解析を通して, 総合的かつ系統的にまとめた。さらに, 以上の結果を二次元織物CMCやセラミックス単体における損傷挙動とも比較した。その結果, ある臨界エネルギー以下ではクレーターと多重破壊が生じ, 臨界エネルギー以上ではスポール破壊が生じること, 熱衝撃および高温暴露により脆性破壊モードに移行することが判明した。
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材料 57
ページ: 448-452
日本機械学会論文集A編 74
ページ: 1156-1163
材料システム 27
ページ: 35-41
日本機械学会論文集A編 72
ページ: 2045-2049