放射光X線CTを用いたマイクロ接合部における熱疲労寿命の評価技術の開発

2008 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 18560096
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 機械材料・材料力学
• 研究機関: 富山県工業技術センター
• 研究代表者: 佐山 利彦 富山県工業技術センター, 機械電子研究所, 副主幹研究員 (40416128)
• 研究分担者: 釣谷 浩之 富山県工業技術センター, 中央研究所 加工技術課, 主任研究員 (70416147)
• 連携研究者: 上杉 健太朗 財団法人高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 研究員 (80344399) ; 森 孝男 富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
• 研究期間 (年度): 2006 – 2008
• キーワード: 信頼性設計 / 高密度実装 / マイクロ接合部 / X線マイクロCT / 放射光 / はんだ / 熱疲労 / 寿命評価

研究概要

21世紀の新しい光である放射光を光源とするX線CTの技術を、実際の電子基板に用いられている微細な接合部における繰返し加熱によって発生する損傷の評価に初めて適用しました。
その結果、微細な接合部におけるき裂の発生から破断に至るまでのすべての過程を、電子基板を破壊することなく観察して、その寿命を推定する技術を開発できました。
この技術は、電子機器の信頼性の向上と新しい機器の開発に貢献するものです。

研究成果

• [雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価 (2009)
  • 著者名/発表者名: 釣谷浩之 , 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅,上杉健太朗, 森孝男
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集A Vol. 75, No.755 ページ: (掲載予定)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Nondestructive Evaluation of Thermal Phase Growth in Solder Ball Micro-joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography (2007)
  • 著者名/発表者名: Tsuritani, H., Sayama, T., Uesugi, K., Takayanagi, T., Mori, T
  • 雑誌名: Trans. ASME J. of Electronic Packaging Vol. 129,No. 4 ページ: 434-439
  • 査読あり
• [雑誌論文] 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察 (2007)
  • 著者名/発表者名: 釣谷浩之, 佐山利彦, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
  • 雑誌名: 日本金属学会会報 まてりあ Vol. 46, No.12 ページ: 821
  • 査読あり
• [学会発表] 放射光X線CTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価 (2008)
  • 著者名/発表者名: 釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗,森孝男
  • 学会等名: 第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, Vol. 18 (2008), pp. 291-294.
  • 年月日: 20080000
• [学会発表] 放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察 (2007)
  • 著者名/発表者名: 釣谷浩之, 佐山利彦, 上杉健太朗, 高柳毅岡本佳之, 森孝男
  • 学会等名: Proc. Of Symposium on Microjoining and and Assembly Technology in Electronics Vol. 13 pp. 303-308
  • 年月日: 20070000
• [学会発表] Application of Synchrotron Radiation X-rayMicro-tomography to NondestrucEvaluation of Thermal Fatigue Flip Chip Interconnects (2007)
  • 著者名/発表者名: Turitani, H., Sayama, T., Okamoto, Y., Takayanagi, T., Uesugi, K., Mori, T
  • 学会等名: Proc. Of InterPACK 07 ASME IPACK2007-33170
  • 年月日: 20070000
• [学会発表] 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価, (2007)
  • 著者名/発表者名: 釣谷浩之, 佐山利彦, 岡本佳之, 高柳毅, 上杉健太朗, 森孝男
  • 学会等名: 日本機械学会 2007年度年次大会講演論文集 pp. 221-222
  • 年月日: 20070000
• [備考] Tsuritani, H., Takayanagi, T., and Sayama, T
• [備考] Application of X-ray Microtomography toEvaluate Thermal fatigue Crack Propagation and Lifetime in Flip Chip Interconnects,Spring-8 Research Frontiers 2007 (2008),pp. 156-157.(査読有)
• [産業財産権] はんだ接合部の疲労評価方法 (2008)
  • 発明者名: 森孝男,佐山利彦,長井喜昭,高柳毅
  • 産業財産権番号: 4168090
  • 取得年月日: 2008-08-15