| 研究概要 |
生体適合性に富む気孔径,気孔分布をもつポーラス層を形成するため,(1)チタンメッシュ材を複数枚積層して,気孔径,気孔率を制御,(2)メッシュの接合法として,均一に加熱できる拡散接合法と,接触部のみ選択的に加熱できるパルス通電接合法に着目し,研究を実施した.
(1)複数枚積層して形成される,気孔径は使用するチタンメッシュ材の気孔率に依存する.また,複数枚積層した際に形成される気孔率は,積層する際,積層法に関係なく,一定となることが明らかとなった.この結果をもとに高周波誘導加熱してチタン上にチタンメッシュを複数枚積層した結果,要望されるメツシュ間の接合強さを得る拡散接合条件の選定指針を明らかにした.
(2)チタンメッシュを積層して,通電接合してチタンメッシュを積層する方法について,下記の点から検討した.加熱速度の接合部(接合強さ,変形,接合部の温度分布)への影響にっいて検討した結果,加熱速度が大きいとき,接合部が選択的に高速で加熱される.接合部の接合強さも向上し,接合部が集中的,選択的に加熱され,継手の性能が向上する.しかし,チタンメッシュの変形が大きくなり,許容される変形を念頭におけば,継手性能の優れるホーラス状の層を形成することが可能である.
チタンメッシュを複数枚積層して,通電接合する方法について検討した結果,平板状のチタン上にポーラスのチタン膜を形成することが明らかとなった.今後,円筒状のチタン上に被覆する手法について検討する必要がある.
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