| 研究概要 |
温度走査を行いながらX線を照射して回折プロファイルの変化を観察したところ,角層細胞間脂質の充填構造である六方晶と斜方晶の回折が重なって表れているS=2.4nm^<-1>付近のピークの積分強度は,斜方晶の融解である39℃付近の相転移にかけて温度上昇とともに減少した。さらに温度を上昇させると50℃付近であらたに高温型六方晶の形成に由来すると考えられるピークが出現することにより積分強度の増大が認められた。また,このピークは70℃付近で完全に消失した。これに対して2%〓メントール/40%エタノール溶液で2時間処理を行った角層においては,温度上昇とともに積分強度が減少し50℃付近では強度の減少率は緩やかになったものの,さらに70℃に向かって引き続き強度が減少した。ピーク位置はいずれの角層でも39℃に向かってやや小角側へと変化したことから温度上昇にともなって充填構造が緩くなっている可能性が示唆された。一方,ピークの半値幅はl-メントールを含む溶液での処理により明らかにブロードになったが,温度上昇に対する半値幅の変化は処理をしていないコントロールの角層と同様の傾向を示した。次にこのピークを分離して,六方晶と斜方晶のそれぞれに対する温度上昇や〓メントールの寄与を明らかにすることを試みた。コントロールの角層では斜方晶が優位であり,温度上昇にあわせて積分強度は減少しピーク位置は小角側へと変化したが,半値幅の変化は小さかった。一方,六方晶は相転移に向かって緩やかに強度が減少し,またピーク位置や半値幅の変化は斜方晶と同じであった。この解析の結果が妥当であるかを検証するために,S=2.7nm^<-1>付近にあらわれる斜方晶固有の回折ピークの変化について同様の検討を行った。その結果,斜方晶固有の回折ピークの変化は前述の解析で得られた斜方晶のS=2.4nm^<-1>付近のピークの動向ときわめてよく対応した。このことは提案しているピーク分離の手法が有用であることを示している。
|
