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低コスト化による薄板化などの要求からセラミックスに変わる放熱特性と絶縁特性の両方の特性を兼ね備えた新たなる材料の開発が急務となっている。。当該研究では製法が簡単、スケールアップも用意、熱可塑性高分子においてもコンポジット材料の作製ができるなどの特徴をもつ静電吸着法を用いて放熱コンポジット絶縁板を作製した。絶縁破壊の強さ、熱伝導率などの物性、ならびにそれらの相互関係等も明らかにし、最も要求性能が高い自動車用パワーモジュールにも適用可能な放熱コンポジット絶縁板を静電吸着法を用いて創製することが当該研究の目的である。
各種条件下において熱可塑性ポリイミド（tPI）/窒化ホウ素（BN）コンポジット絶縁材料を静電吸着法にて作製し、各種電気特性および熱伝導率を評価した。高温下におけるインパル鵜s絶縁破壊試験を実施した結果、120℃の高温下においてもインパルス絶縁破壊の強さは30℃下におけるそれに比べあまり低下しないことが分かった。また、コンポジット材料の大面積化を実施した結果、絶縁破壊の強さおよび熱伝導率において大面積化試料における料特性の面内依存性はほとんどないことが分かった。これまで試料の大きさにより律速されてきたが、大面積が必要な各種評価・試験も実施できる可能性があることがわかった。
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