シリコンフォトニクス技術の進展により、シリコン基板上に変調器、波長フィルタ、光検出器など、従来の個別デバイスと同等の性能を持つデバイスが集積化されている。今後さらに集積回路の機能を高めるためには光源の集積化が必要不可欠である。そのためにはフリップチップボンディングに代わる、大量生産可能で低コストな集積化技術が必要である。この集積化技術としてシリコンプラットフォーム上にInP薄膜を貼り付け、そして結晶成長、デバイス加工を行う方法により半導体レーザの室温発振を実現した意義は大きいと考えている。さらに異種材料接合基板上での結晶成長の比較検討を行ったことは学術的な意義もあると考えられる。
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