研究課題
基盤研究(B)
厚鋼板（板厚20mmの下向き1パス突合せ継手，板厚50mmの立向き1パス突合せ継手）に対する低入熱・高品質溶接法として，ホットワイヤ法と高出力半導体レーザ（6kWx2台）を組み合わせた溶接技術の検討を行なった。両継手共に，矩形レーザビーム形状および照射条件（照射位置，ウィービングなど）を適正化することで，融合不良のない，十分な強度を有する継手を実現することができた。
溶接・接合
大型船舶，橋梁，建築鉄骨，発電プラント，エネルギータンクなど，多くの重要インフラ製造分野において今後必要不可欠となる，高品質・高能率溶接技術の開発を目的としている。これまでのレーザ溶接と全く異なるコンセプトを提案・実現することで，施工裕度向上，溶接金属特性制御，自動化，高強度・高靭性母材の適用拡大なども可能となる。本溶接法の概念は他の様々な製品製造にも応用できるため，幅広い本研究成果の活用を検討している。
