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本研究は、半導体チップに集積した大規模光フェーズドアレイを用いたイメージング手法を構築することを目的とした。まず、シリコンチップ上に128本の熱光学型位相制御器を集積した光フェーズドアレイ素子を設計・試作し、ゴーストイメージングの実証に成功した。また、多モードファイバに接続することで、高解像2次元イメージング機能を実証した。さらに、冗長性を排除したフェーズドアレイ素子を提案・作製し、19,000点以上の解像点数を達成した。一方、高速化に向けて、インジウムリン中のキャリア効果を利用した素子を設計・試作し、ナノ秒オーダーの応答速度を実証した。
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