研究課題
基盤研究(C)
紫外光/オゾンを援用したダイヤモンド基板の高効率ウエット加工法を提案・開発し，その加工特性を評価した．その結果，紫外光/オゾンを援用することによって，加工能率を約2.7倍にまで向上させることに成功した．さらに，表面粗さは，Ra＝0.15nmを下回る超平滑表面であることを実験で明らかにした．また，10 mm角サイズのダイヤモンド基板の加工に本研究で提案・開発した加工法を適用した結果，基板の平坦性を損なうことなく，表面平滑性を大幅に改善できることを示した．
精密加工
溶液環境下での加工によって，ダイヤモンド表面を原子スケールで平滑化できることを明らかにしたものであり，ダイヤモンド製パワー半導体デバイスやダイヤモンド製ヒートスプレッダの基板表面の作製方法の一手法として期待できる．
