研究課題
基盤研究(C)
近年，立体的で微細な三次元形状測定の要求が増加している．例えば，半導体チップの内部を垂直に貫通する電極用微細深穴ではエッチングによる穴加工条件最適化のため，その側壁粗さや穴内部形状の測定が要求されている．本課題ではCO2レーザ加工とウェットエッチングを用いることで溝や穴を有する微細形状および側壁粗さの両方が測定可能な2種類（先端が球形状のスタイラスとL型先鋭化スタイラス）のスタイラスを開発し，測定実験によりその有用性を確認した．
微細形状測定および加工モニタリング
微細形状測定のニーズは，例えば各種ノズル，微細金型やマイクロリアクターの流路や側壁の計測など，半導体からバイオ・医療分野まで多岐にわたり必要とされている．このような背景から，本技術は，従来の三次元計測方法では対応できない測定を可能にするため、社会におけるマイクロシステムテクノロジーの応用領域（環境、医学、バイオ、光通信、ＭＥＭＳ技術など）の拡大に寄与できるものと考える。
